Anodo in titanio per galvanica PCB

Nel tradizionale serbatoio di placcatura in rame acido per circuiti stampati, le sfere di rame nel cestello anodico vengono continuamente disciolte in Cu2+ per integrare la perdita di deposizione di Cu2+ nella soluzione di placcatura, mantenendo costante la concentrazione di Cu2+ nella soluzione di placcatura. Ma è diverso nella placcatura a impulsi, che ha le sue caratteristiche e requisiti. A causa delle carenze nell'uso degli anodi solubili tradizionali, vengono ora utilizzati sempre più anodi di titanio DSA per la galvanica PCB.

1. Anodo in titanio rivestito insolubile per galvanica a impulsi orizzontali

Gli anodi insolubili della linea di placcatura a impulsi orizzontale sono installati orizzontalmente. Ogni anodo è collegato direttamente all'interruttore dell'alimentatore a impulsi con un cavo, in modo da garantire che tutti gli anodi all'anodo abbiano la stessa forma d'onda della corrente di impulso e mantengano la sincronizzazione.

Gli anodi generalmente utilizzano anodi rivestiti in titanio insolubili:

Substrato: titanio puro industriale Gr2

Rivestimento: Rivestimento ternario ternario di ossido di metallo ternario

Forma: rete, rete per tubi, ecc.

2. Anodo in titanio rivestito insolubile per galvanica a impulsi verticali

Per i sistemi di placcatura verticale che utilizzano anodi insolubili, il bagno di placcatura deve essere installato di serie per prodotti ad alto rapporto di aspetto. Come un'adeguata agitazione delle particelle e una filtrazione efficace. Si differenzia da una cella galvanica standard sostituendo l'anodo con un anodo di titanio rivestito insolubile, aggiungendo un sistema di rigenerazione del rame al ciclo di elettrolisi e installando un separatore tra il catodo e l'anodo.

In questo sistema, c'è generalmente un problema di aumento di Cu2 +, che può essere evitato regolando il contenuto di Cu2 + utilizzando una semplice colonna di rigenerazione della sfera di rame. La colonna di rigenerazione della sfera di rame contiene piccole sfere di rame e un anodo di titanio insolubile a membrana. Il potenziale DC viene modificato, in modo che l'alta concentrazione di Cu2+ dall'acquedotto venga parzialmente depositata sulle piccole sfere di rame e la soluzione di placcatura con contenuto inferiore di Cu2+ venga restituita alla cella elettrolitica, in modo da evitare l'aumento di Cu2+ nell'elettrolizzatore.

L'effetto dell'anodo di titanio di rivestimento insolubile utilizzato in questa galvanica è migliore di quello del tipo orizzontale. Con un certo rapporto di diametro di spessore, il tasso di dispersione effettivo della galvanica può generalmente raggiungere il 90% - 95%.

Anodo di titanio per PCB Galvanica sviluppato da Di Noer Technology Co., Ltd. è stato testato per molte volte. La formula di rivestimento adotta ossidi misti metallici ternari, pentadici o multielementi. La morfologia del nano rivestimento fornisce una grande superficie anodica necessaria per la galvanostegia. In combinazione con la struttura della rete, il rivestimento può mantenere stabilità e uniformità. Con il miglioramento e lo sviluppo continuo della tecnologia di produzione e lavorazione degli anodi, il rivestimento ha una forte adesione con il substrato, può resistere a grandi correnti, ha una lunga durata, non inquina la soluzione di placcatura, evita frequenti sostituzioni e consente di risparmiare sui costi di manodopera e materiali.

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